Corner Bonding

时间：2021-07-26 19:34:55 作者：小编点击：次

Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片进行加固，保护，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。