应用领域 | 污染物 | 推荐程度 |
印刷线路板/组装板 | 助焊剂 | ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ |
厚膜器件/陶瓷基板 | ||
功率器件/引线框架 | ||
倒装芯片/BGA器件 |
★★★ 强烈推荐 ★★中度推荐 ★一般推荐
适用于在线或者批量喷淋清洗系统,不起泡,易于漂洗,不会在清洗件表面形成残留;
有效清洗细小间距器件如BGA/Flip chip等,特别适用于无铅/免洗型焊膏的助焊剂残留清洗;
低应用浓度,高污物负载能力,使用寿命长,性价比高;
清洗后焊点光亮,无需任何抗氧化添加剂;
环境友好,不含ODS和卤素成分,低气味, 对人体安全