使用说明
清洁表面：
将被施胶物体的表面清理干净,除 去锈迹、灰尘和油污等。
预 搅 拌：
使用前将 A 组分搅拌均匀。（如 低温下出现结晶或结块，属正常现象，搅拌 前可将其置于 50-60℃烘箱融化。）
混 胶：
按规定比例准确称取 A、B 组分， 混合后搅拌均匀。
灌 胶：
根据实际需求将胶液倒入样件中。 （如需要，可将搅拌好的胶在低于 0.1Mpa 的绝对真空度下进行抽真空处理 3-5 分钟， 然后倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后， 继续抽真空处理 3-10 分钟效果更好，特别当 加热固化时该过程就显得尤为重要。）
